Teknik Özellikler:

1. Ambalaj:

   • Tape & Reel (TR), Cut Tape (CT), Digi-Reel®: Bu bileşenler, çeşitli ambalaj seçenekleriyle sunulmaktadır, bu da farklı üretim ve montaj süreçlerine uygunluk sağlar.

2. Parça Durumu (Part Status):

   • Aktif: Ürün mevcut ve üretimi devam etmektedir.

3. Kapasite (Capacitance):

   • 2.2 µF: Bu, bileşenin kapasitesidir, yani elektrik yükünü depolama kapasitesi.

4. Tolerans (Tolerance):

   • ±20%: Bu, kapasitenin belirtilen değerden sapma oranını belirtir. Yani, kapasite değeri ±20% toleransla olabilir.

5. Gerilim - Nominal (Voltage - Rated):

   • 250V: Bileşenin çalışabileceği maksimum gerilim.

6. Sıcaklık Katsayısı (Temperature Coefficient):

   • X7R: Bu, bileşenin sıcaklık değişimlerine karşı gösterdiği tepkidir. X7R, geniş bir sıcaklık aralığında (yaklaşık -55°C ile 125°C arasında) kararlı kalmasını sağlar.

7. Çalışma Sıcaklığı (Operating Temperature):

   • -55°C ~ 125°C: Bu, bileşenin çalışma sırasında dayanabileceği sıcaklık aralığıdır.

8. Özellikler (Features):

   • Low ESL (Stacked): Bu, düşük endüktans özellikli bir kapasitördür, bu da özellikle yüksek frekanslı uygulamalarda avantaj sağlar.

9. Uygulamalar (Applications):

   • Boardflex Sensitive: Bu kapasitör, boardflex (baskı devre kartındaki esneme) hassas uygulamalar için uygundur.

10. Montaj Tipi (Mounting Type):

    • Surface Mount, MLCC: Yüzeye montelenebilir bir çok katmanlı seramik kapasitördür.

11. Paket / Kasa (Package / Case):

    • Stacked SMD, 2 J-Lead: Bu, stacked (yığılı) yüzeye montelenebilir bir paket olup, 2 adet J-lead ile bağlantı yapılır.

12. Boyutlar (Size / Dimension):

    • 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm): Boyutlar, bileşenin uzunluğu ve genişliğini ifade eder.

13. Yükseklik (Height - Seated, Max):

    • Bu bilgi belirtilmemiştir.

14. Kalınlık (Thickness - Max):

    • 0.217" (5.50mm): Bu, bileşenin en büyük kalınlığını belirtir.

15. Lead Spacing:

    • Bu özellik belirtilmemiştir.

16. Lead Style:

    • J-Lead: Bağlantılar J tarzı bacaklarla yapılır.