Bu teknik veriler, bir RF (Radyo Frekansı) iletişim modülü veya bir mikrodenetleyici (MCU) içeren bir sistem için olabilir. Aşağıda bu bilgilere dair bir özet ve açıklama bulunmaktadır:

Ürün Özellikleri

• Ambalaj Tipleri:

  • Tape & Reel (TR): Seri üretim için otomatik montaj hatlarında kullanılabilen bir ambalajlama türü.
  • Cut Tape (CT): Küçük miktarlar için uygun kesilmiş şerit ambalaj.
  • Digi-Reel®: Özel bir ambalaj formatı.

• Durum: "Active" (Halen üretiliyor ve temin edilebilir).

• RF ve Mikrodenetleyici Özellikleri:

  • RF Standartları: 802.15.4, Bluetooth.
  • Protokoller: Bluetooth v5.3, Thread, Zigbee®.
  • Modülasyon Türü: GFSK (Gauss Frekans Kaydırmalı Anahtarlama).
  • Frekans Aralığı: 2.405 GHz - 2.48 GHz (Tipik Bluetooth frekans bandı).
  • Veri Hızı: Maksimum 2 Mbps.

• Güç ve Hassasiyet:

  • Çıkış Gücü: 6 dBm.
  • Alıcı Hassasiyeti: -100 dBm (düşük hassasiyetle bile iyi iletişim kurabilir).

• Bellek:

  • 1 MB Flash.
  • 256 kB SRAM.

• Arayüzler:
  ADC, I2C, SPI, UART, USART, USB gibi geniş bir seri arayüz yelpazesi.

  • GPIO Sayısı: 72 (Çoklu giriş/çıkış seçeneği).

• Güç Tüketimi:

  • Alma: 4.5 mA.
  • Gönderme: 5.2 mA.

• Çalışma Voltajı: 1.71V - 3.6V (düşük voltajlarla uyumlu).

• Çalışma Sıcaklığı: -40°C ila +85°C (endüstriyel ve tüketici ürünleri için uygun).

• Montaj Tipi: Yüzey montaj (SMT).

• Paket Boyutları:

  • Kılıf: 100-UFBGA, WLCSP (Wafer-Level Chip Scale Package).
  • Tedarikçi Paketi: 100-WLCSP (4.4 mm x 4.38 mm).