Bu teknik veriler, bir RF (Radyo Frekansı) iletişim modülü veya bir mikrodenetleyici (MCU) içeren bir sistem için olabilir. Aşağıda bu bilgilere dair bir özet ve açıklama bulunmaktadır:

Ürün Özellikleri

Ambalaj Tipleri:
- Tape & Reel (TR): Seri üretim için otomatik montaj hatlarında kullanılabilen bir ambalajlama türü.
- Cut Tape (CT): Küçük miktarlar için uygun kesilmiş şerit ambalaj.
- Digi-Reel®: Özel bir ambalaj formatı.
Durum: "Active" (Halen üretiliyor ve temin edilebilir).
RF ve Mikrodenetleyici Özellikleri:
- RF Standartları: 802.15.4, Bluetooth.
- Protokoller: Bluetooth v5.3, Thread, Zigbee®.
- Modülasyon Türü: GFSK (Gauss Frekans Kaydırmalı Anahtarlama).
- Frekans Aralığı: 2.405 GHz - 2.48 GHz (Tipik Bluetooth frekans bandı).
- Veri Hızı: Maksimum 2 Mbps.
Güç ve Hassasiyet:
- Çıkış Gücü: 6 dBm.
- Alıcı Hassasiyeti: -100 dBm (düşük hassasiyetle bile iyi iletişim kurabilir).
Bellek:
- 1 MB Flash.
- 256 kB SRAM.
Arayüzler:
ADC, I2C, SPI, UART, USART, USB gibi geniş bir seri arayüz yelpazesi.
- GPIO Sayısı: 72 (Çoklu giriş/çıkış seçeneği).
Güç Tüketimi:
- Alma: 4.5 mA.
- Gönderme: 5.2 mA.
Çalışma Voltajı: 1.71V - 3.6V (düşük voltajlarla uyumlu).
Çalışma Sıcaklığı: -40°C ila +85°C (endüstriyel ve tüketici ürünleri için uygun).
Montaj Tipi: Yüzey montaj (SMT).
Paket Boyutları:
- Kılıf: 100-UFBGA, WLCSP (Wafer-Level Chip Scale Package).
- Tedarikçi Paketi: 100-WLCSP (4.4 mm x 4.38 mm).